【2026年1月15日｜中国杭州】近日，荷声科技正式发布中国首款面阵功能超声脑机接口专用芯片CereSona™ 1.0。该芯片的面世，不仅填补了国内在该领域的空白，更在全球超声脑机接口浪潮中，确立了来自中国的创新引领地位。
技术亮点速览
- 中国首个、全球领先：支持千阵元级大规模面阵换能器功能超声成像，专为高精度脑功能成像与脑机接口设计。
- 超快实时三维成像：帧率高达1000 fps以上，实现毫秒级动态脑活动捕捉，时空分辨率双双突破。
- 先进成像架构：采用芯片级平面波发射与相干复合技术，在保障图像质量的前提下，极大提升了成像速度与灵敏度。
- 高度集成与灵活重构：通过独创专利架构，实现8倍线缆简化，支持随机稀疏孔径成像与时分复用，系统更紧凑、功耗更低、配置更灵活。
- 工艺兼容性强：支持压电陶瓷（PZT）或单晶换能器的垂直堆叠集成工艺，为探头的微型化与高性能奠定基础。
布局前瞻，厚积薄发
超声脑机接口是下一代脑科学研究和神经技术的关键方向。荷声科技早在2023年便前瞻布局CereSona™芯片的开发，其启动时间点甚至领先于美国前沿研究机构Forest Neurotech（该机构于2025年底孵化出由OpenAI创始人Sam Altman投资的Merge Labs）。此次CereSona™ 1.0的发布，是公司长期技术积累与战略洞察的集中体现，更是中国本土创新在新兴前沿领域实现领先的关键例证。
持续演进，通往未来
CereSona™ 1.0是征程的起点，而非终点。荷声科技正基于自主研发的eMUTrix™有源超声换能器平台，全力开发下一代CereSona™ 2.0芯片。新一代芯片将支持更大面阵、更高成像分辨率，并致力于与eMUTrix™平台深度融合，为低成本、可量产、贴片式的超声脑机接口模组的商业化铺平道路。
从核心芯片到换能器，再到完整系统解决方案，荷声科技正构建闭环自主技术生态。我们期待以CereSona™系列芯片为基石，与产、学、研、医各界携手，共同推动超声脑机接口技术的实用化与产业化。
如希望获得更详细的技术资料，请私信或邮件联系：info@sonosilicon.com
