2026年10月15日，荷声科技与广州迈普再生医学科技股份有限公司（以下简称“迈普医学”）在广州签署“超声脑功能成像与神经调控”项目战略合作协议。政府部门、科研机构、临床专家、投资机构及媒体代表共同见证。
双方拟联合打造对标美国Merge Labs的超声脑机项目公司，深度融合荷声科技的片上超声芯片与模组研发能力，以及迈普医学在神经外科植入材料、临床转化方面的积累，联合攻关人工颅骨集成超声脑机技术，探索脑功能评估与干预的新路径。
打造国内全新的超声脑机复合产品形态
脑机接口正在成为全球竞相布局的前沿领域，在众多技术路线中，超声凭借无创、可深部聚焦的潜力备受关注。而颅骨对超声的衰减与畸变，是脑功能超声成像面临的最大挑战。对于已有颅骨修补需求的患者，如果能通过使用透声人工颅骨，为超声提供良好的传输通道，可以天然为脑功能研究提供海量研究渠道。
海外已在透声颅骨植入领域出现类似产品，也出现了通过这种方式记录脑功能活动的研究。荷声科技联合迈普医学的入场，弥补了国内在透声颅骨集成超声脑机技术的空白，也开创了超声脑机方向一条完全不同的路：从神经外科植入物出发，用“透声人工颅骨”作为切入点，将超声成像与神经调控能力叠加到已有的颅骨修补产品之上。
优势互补，强强联合
迈普医学深耕神经外科植入医疗器械领域，产品覆盖颅骨修补与固定、脑膜修复与封闭、术中止血等需求，在颅骨植入材料研发、临床渠道和患者数据积累等方面有丰富经验，推动荷声的技术实现临床技术转化。
荷声科技长期专注于微型片上超声模组与系统的研发，技术方向涵盖矩阵换能器超声芯片、电子系统集成和多维成像处理。本次合作中，荷声负责提供在脑功能成像与聚焦超声调控方面的CereSona™与MaFU™两大技术。
其中，CereSona™面向脑功能成像研究。通过面阵换能器与专用芯片集成，支持平面波超快成像与多维数据采集，方便后续的脑功能信号处理与图像重建。荷声还在推进配套 SDK 开发，支持研究者开展成像序列设计与算法探索。
MaFU™则聚焦超声神经调控，基于自研的eMUTrix™技术平台，结合相位控制、三维空间聚焦与可拼接设计，公司实现了聚焦超声关键功能的集成化。这项技术成果推动了片上超声技术在神经调控领域的应用，也便于荷声未来在可穿戴设备、半植入脑机接口等领域进行前沿探索与实践。
荷声科技此次携手迈普医学，双方将结合片上超声与植入材料、临床转化经验，开展材料与器件适配研究，开发便携、可穿戴或颅骨集成超声脑机形态，逐步积累安全有效的超声脑功能成像及神经调控临床数据。
在本次合作之前，荷声已与清华大学、北京大学、Erasmus MC、苏黎世联邦理工学院等机构开展早期研发合作，通过芯片、模组及开放接口支持高校实验探索，并结合研究反馈持续推动脑机领域的前沿技术迭代。
迈普医学董事长袁玉宇博士表示，双方将联合推进对标美国Merge Labs的超声脑机战略合作，深度融合迈普医学的脑科学产业经验与资源，以及荷声科技的超声脑机芯片技术，合力攻关人工颅骨集成超声脑机技术，推动突破产业转化中的关键难点。
荷声科技创始人兼总经理陈超博士表示，此次合作将充分发挥双方优势，推动技术与产业资源深度融合。围绕临床需求，在满足颅骨修复的同时持续优化超声传输条件，拓展产品形态与功能方向，为脑疾病患者探索可持续的评估与干预新选择。
关于荷声科技
荷声科技（Sonosilicon）成立于2023年3月，总部位于杭州滨江区，是一家中欧合资的高科技企业。公司专注于微型片上超声模组与系统的研发与创新，依托片上超声面阵ASIC、MEMS硅基超声换能器及基于边缘计算的超声人工智能三大核心技术，构建了从芯片、模组到智能系统的全链路自主技术体系。
作为国内唯一具备四维面阵超声成像芯片自主研发能力的企业，也是全球少数拥有完整片上超声闭环技术体系的创新主体，荷声科技通过持续底层创新，推动高端超声产品的国产化进程，填补国内在大规模面阵超声、四维心腔内超声、微型环阵血管内超声等关键领域的技术与产业空白。
此外，基于自主研发的eMUTrix™面阵硅基超声模组与柔性互联技术，公司正积极拓展可穿戴超声贴片、高集成度超声脑机接口等前沿应用，将硅基超声换能器技术与片上系统深度融合，为生命健康监测与医疗诊断提供新一代解决方案。
